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德國慕尼黑半導體展覽會SEMICON Europa

開展時間2019.11.12 ~ 2019.11.15

展會行業:
半導體
舉辦周期:
一年一屆
舉辦地址:
德國 - 慕尼黑 - 慕尼黑新國際博覽中心Fairgrou 開放時間:09:00 - 18:00
舉辦單位:
SEMI
展會面積:
20000 平方米
觀眾數量:
35000 人
展商數量:
2000 家

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德國慕尼黑半導體展覽會SEMICON Europa將于11月在歐洲舉辦。該展是由國際半導體設備及材料協會主辦,目前已經成為全球最具影響力的半導體工業設備展覽會。是歐洲規模最大,最具影響力的展會之一。

SEMICON EUROPA自創辦以來,規模和影響力日益擴大,為已經進入該國市場的企業深入發展業務關系,和即將進入該國市場的企業及時地提供了絕佳平臺。展會始終本著服務他人的原則,將知名企業與專業人士匯聚一堂,探討全新商業前景,提高市場占有率,真正打入當地蓬勃發展的市場。2017年的展會地址將會由原本的德累斯頓改到慕尼黑,以更大程度地吸引行業內的專業人士到場參觀以及交流。

作為具影響力的半導體協會組織,及最具影響力半導體展會,德國慕尼黑半導體展覽會SEMICON Europa將會集中展示半導體產業的未來趨勢及技術應用與創新,是各國半導體企業重要的技術交流平臺,也是進入歐洲市場的貿易平臺。

注意事項:該展是專業的B2B貿易展,僅對業內人士開放,非業內人士及未滿18周歲以下人士謝絕參觀。現場不提供任何零售活動。

展品范圍

半導體材料: 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導體設備: 半導體封裝器械、半導體擴散器械、半導體焊接器械、半導體清洗器械、半導體測試器械、半導體制冷器械、半導體氧化器械等
IC產品與應用技術: 半導體光電器件;半導體分立器件產品與應用技術等;IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;集成電路終端產品等

歷屆視圖

展館信息

慕尼黑新國際博覽中心Fairground trade center

場館面積: 430000 平方米 國家地區:德國 - 慕尼黑 聯系電話:+49 (0) 89 9 49-2 30
展館地址:Messegel?nde, 81823 München,

參展流程

參展條件
1.需工商正規注冊的公司,營業執照需和參展企業保持一致,并在有效期內。
2.參展展品需與展會主題相關聯;
3.具備法律、法規規定的其他應當具備的條件。
訂展流程
1.提交申請:提交展會報名表,明確參展/參觀意向。下載報名表或向工作人員索取。
2.受理申請:申請材料符合展會要求,予以受理。(1-3個工作日)。
3.選擇展位:根據可選展位圖,選擇預留展位。
4.簽訂合同:按照展位價格并明確各自權利義務,雙方蓋章簽署。
5.支付款項: 確定展位后根據訂展協議支付款項。

申請材料

營業執照復印件      產品照片       展會報名表  

參展流程
1.預定展位:確定展會展位并支付款項。
2.準備樣品:準備需要展會現場需要展出的樣品。
3.展品物流:通常展前2個月截止物流,選擇海運居多。
4.人員簽證:根據不同國家的出簽時間,最遲展前一個月申請簽證。
5.預定行程:預定機票酒店等商務服務,也可向去展網直接預定全包境外服務。
6.出發參展:乘坐國際航班前往參展城市參展
權利義務

1.參展企業符合法定條件的,申請企業對于參展流程的知情權。

2.申請企業有權要求實施機關對公開內容予以說明和解釋。

3.申請企業在辦理過程中享有咨詢,辦理進度查詢,投訴的權力。

4.申請企業對于辦理過程中對于辦理結果有異議的,有權申請行政訴訟。

相關幫助
  • 相關服務熱線:40006-2345-1

展團行程(參考)

日期

行程安排

第1天

11月10日

北京/上海/香港 - 德國慕尼黑

搭乘國際航班飛抵慕尼黑,導游舉牌接機后,辦理入境手續

酒店: 無

用餐:×早餐×午餐×晚餐

交通:接機服務

第2天

11月11日

酒店早餐后,前往展館布展,晚上入住酒店。

酒店: 四星級酒店住宿標準(以當地四星為標準)

用餐:√早餐×午餐×晚餐

交通:自理

第3天

11月12日

參展

酒店早餐后,白天參展。

酒店: 四星級酒店住宿標準(以當地四星為標準)

用餐:√早餐×午餐×晚餐

交通:自理

第4天

11月13日

參展

酒店早餐后,白天參展。

酒店: 四星級酒店住宿標準(以當地四星為標準)

用餐:√早餐×午餐×晚餐

交通:自理

第5天

11月14日

參展

酒店早餐后,白天參展。

酒店: 四星級酒店住宿標準(以當地四星為標準)

用餐:√早餐×午餐×晚餐

交通:自理

第6天

11月15日

參展

酒店早餐后,白天參展。

酒店: 四星級酒店住宿標準(以當地四星為標準)

用餐:√早餐×午餐×晚餐

交通:自理

第7天

11月16日

德國慕尼黑 - 北京/上海/香港

早餐后,根據航班信息送至機場,搭乘預定航班起飛回國。

酒店: 無

用餐:√早餐×午餐×晚餐

交通:送機服務

費用包含
  • 航班:國際段往返機票費用(含稅);
  • 酒店:四星級酒店住宿標準(以當地四星為標準)5晚住宿費用(含早餐);
  • 用車:機場-酒店接送機;
  • 停車費:市內停車費一次/天費用,(如因客戶停駐地點較多產生的停車費由客戶承擔);
  • 保險:全程保險費;
費用不包含
  • 景點門票:旅游景點門票費用,如需導游陪同,需提承擔供導游門票費用;
  • 導游加班費:導游陪同時間為9小時,超出時間后,需額外承擔超時費用,支付于導游;
  • 住宿費:如因行程不在市內,需住外地,需承擔導游住宿費用,并不退還已定酒店費用;
  • 用餐:午餐、晚餐費用由客戶自行承擔。導游可提供推薦;
  • 用車超時:市內用車公里限定200公里/天,不可累計。(如超出,按200USD/100公里計算,不滿100公里按100公里計算),費用支付導游。如出市內用車,需提前告知我司以及導游,額外產生費用自行承擔;
  • 個人一切雜費,包括洗衣費、電話費、付費電視,行李搬運費等私人費用及個人消費所引起的小費;
  • 出入境的行李海關關稅,超重行李的托運費、管理費等。

相關資訊

德國慕尼黑半導體展覽會SEMICON Europa是由SEMI舉辦,展覽會一年一屆,該展會也是企業打開德國市場非常重要的一個平臺,德國慕尼黑半導體展覽會SEMICON Europa上屆吸引來自2000家參展企業,客商數量達到35000人,展會是在慕尼黑新國際博覽中心Fairground trade center舉辦,展會面積達到20000平方。

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